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2015年中国芯片如何取得突破

发布时间:2020-07-21 17:57:29 阅读: 来源:干花厂家

随着智能手机的普及和4G的推广,我国对于芯片的需求量日渐增加,但是受制于核心技术不强和知识产权等方面的限制,我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大

本文引用地址:据《经济参考报》报道,根据央行规定,从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡,并以更加先进的金融IC卡进行替代,目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作。目前,我国存量金融IC卡已突破十亿张,但仅荷兰恩智浦一家公司就占据我国超过95%的市场份额,剩余市场也被德国英飞凌与韩国三星等国际巨头瓜分。中新社 供图

日前,工信部发布公告,宣布国家集成电路产业发展咨询委员会成立,负责对集成电路产业发展也即芯片产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,提出咨询意见和建议等。

据了解,该咨询委员会由集成电路、网络与信息安全、通信、软件、产业经济、金融等领域的专家和企业家组成。第一届咨询委员会共有37名委员。

在业内人士看来,这是工信部积极落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的又一重要举措,显示出我国尽快在集成电路产业发展方面取得新突破的决心。

芯片严重依赖进口

随着智能手机的普及和4G的推广,我国对于芯片的需求量日渐增加,但是受制于核心技术不强和知识产权等方面的限制,我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。根据海关总署统计,2013年中国进口集成电路2313.4亿美元,同比增长20.4%,国内近八成的芯片依赖于进口,其中高端芯片进口率超过九成。芯片也超过石油成为国内第一进口大户。

据中国半导体协会的数据显示,2014年1月~9月中国集成电路产业销售额为2125.9亿元,同比增长17.2%。但是,2014年1月~9月我国进口集成电路2086.9亿块,同比增长4.9%;进口金额虽然同比下降了10%,但依然达到1576.9亿美元,预计全年依然会超过2000亿美元。

中国已经成为全球最大的智能手机市场,2013年中国市场销售的智能手机占全球销售智能手机的比例超过30%,与此同时中国也是全球最大的手机制造国,据估计中国采购了全球约50%的芯片。这也因此吸引了更多国际芯片巨头的目光,为了在中国市场取得一定的市场份额,目前英特尔、三星等都在中国建设半导体制造厂。国际手机芯片巨头美国高通更是高度重视中国市场。

据了解,目前国内芯片企业发展迅速,在芯片设计行业,已经出现了海思、紫光、瑞芯微等企业,它们在国际竞争中具备了一定的实力。而在芯片制造方面,中国拥有中芯国际、华虹宏力等半导体制造企业,其中以中芯国际的实力最强,据统计,2013年中芯国际以4.6%的市场份额居世界第五位。目前,中芯国际还在手机芯片领域谋求与高通合作生产更加先进的芯片。比如,2014年6月高通宣布将采用中芯国际的28纳米工艺生产4G芯片,当年12月高通和中芯国际共同宣布采用28纳米工艺生产骁龙410成功。

有业内人士分析称,我国目前拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。除了高通外,越来越多的海外巨头也在谋求与国内企业合作。中国的企业也开始加强对外合作。据不完全统计,从2013年底到2014年底,中国集成电路行业共发生4宗海外并购,涉及金额超过50亿美元。

突破面临众多挑战

虽然发展迅速,但我国芯片产业依然面临许多困境。

芯片制造方面仍有诸多压力。中国电子信息研究院相关研究人员告诉记者,当前全球集成电路产业竞争格局,正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟,联盟之外的企业很难进入,而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子,在这种情况下,中国企业仅靠一己之力占有一席之地越来越困难。

从目前全球芯片代工格局来看,台湾台积电一家独大,市场占有率接近50%,另有三家企业市场占有率近30%,中芯国际目前市场占有率全球排名仅第五位,但是技术水平与国际一流企业还有一定差距。

在业内人士看来,核心技术和知识产权的缺失,仍是制约我国集成电路产业发展的重要因素。

作为全球最大的手机芯片厂商,高通在手机芯片和无线通信标准必要专利技术上居于支配地位,几乎把控着全球中高端手机的“命门”。凭借知识产权的垄断地位,高通建立起获利高昂、广受业界诟病的商业模式。

高通的专利许可费被业界称为“高通税”,是按照整机售价的 5%来计费,而不是按照其提供的芯片来计,也就是说对和高通毫无关系的显示器、电池、软件等部分甚至手机营销费用和利润,高通也要收费。 这在一定程度上导致我国国产手机利润低薄,据了解,扣除高通5%的专利费后,2013年华为、中兴等手机厂商的利润不到0.5%。

自2013年年底至今,国家发改委对高通垄断调查事件已经持续一年多,目前进入了最后处罚阶段。但有分析人士指出,即便罚金超过10亿美元,对于年收入超过200亿美元的高通来说,影响相对较小。

“如果核心创新能力不能跟上世界高端脚步,未来高端芯片对外依存度较高的局面就不会有较大改观。”中国电子信息研究院一位研究员称。

政府支持力度加大

也正是在这种落后的背景下,2014年,国家加大了对集成电路产业的支持力度。先是《国家集成电路产业发展推进纲要》推出,接着,2014年9月份,1200亿元的集成电路产业发展基金正式成立,这让中国的芯片设计、研发、制造产业获得了新一轮的发展机遇。

据工信部相关负责人介绍,发展基金采取市场化的运作方式,发挥杠杆的作用,通过撬动社会资金,来推动整个产业的良性发展。

据了解,基金的投资将遵循五个基本原则进行:一是政策,按照国家战略,重点支持集成电路产业发展;二是市场化,充分发挥市场机制作用;三是成本效率,以最合理成本达到最佳效益;四是风险控制,以风险管控确保稳健经营;五是资产配置,重点关注芯片制造,同时要兼顾产业链的相关环节。

不过,仍有分析人士指出,基金1200亿元的首期投资已经算是很多,但由于中国集成电路产业基础落后,还不足以满足跨越式发展的需要。

据工信部软件与集成电路促进中心调查,国内35家IC企业采用的工艺,仍主要集中在中低端的65纳米以上,采用最新28纳米工艺的企业数仅占8%,近一半以上的企业工艺停留在较低档次的0.1微米左右的水平。

因此,从长远来看,基金的持续运营还需要更多的政策补位,中国芯片发展也还需要更多支撑。

从发达国家走过的历程来看,在集成电路产业发展初期都有政府的身影。比如上世纪80年代,日本曾一度超越美国,成为全球储存半导体芯片领域的引领者,关键便在于政府搭建的超大规模集成电路合作研究平台。1987年,在美国政府补贴10亿美元的情况下,14家在美国半导体制造业中居领先地位的企业也组成了R&D(研发投资)战略技术联盟,该组织的建立为今后美国集成电路的快速发展起到了关键作用。

中国集成电路产业发展基金的成立和运营也必将会促进中国芯片产业的发展,不久前工信部相关负责人就要求,2015年应尽快总结基金运营的经验,并为其它领域的突破提供示范。

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